貼片電容是電子產品中最常見的電子元器件，光一部普通的4G手機，用量在幾百顆，一臺汽車上面的貼片電容用量則要幾千顆。可想而知，貼片電容的用量以及它的前景非常可觀。

　　大家都知道，貼片電容的外觀就像一顆小米粒，長方體，但很少有人知道它內部的一些結構，今天容樂電子小編帶大家了解學習一下。

　　貼片電容的外表是陶瓷的，制成貼片電容，有以下幾個步驟：選用陶瓷粉—>配料—>流延成膜—>印刷電極—>選層—>壓合—>切割—>排膠與燒結—>制備端電極。

　　制成貼片電容的工藝要經過多個流程才能完成，結構首要包含三大部分：陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。是多層疊合結構。首要原料是鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鎂等，制成NPO(COG)，X7R,X5R,Y5V等種類，不同的材質有著不一樣的特性，區別，具體的區別就等下次小編分享給大家，如果你還想了解更專業的知識，請聯系容樂電子。

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