MLCC貼片電容產品的發展趨勢向小型化、高容發展，主要MLCC貼片電容生產廠家包括美國基美(KEMET)；日本村田、太陽誘電、京瓷、丸和、TDK；韓國三星電機；臺灣國巨、華新科、禾伸堂；大陸宇陽、風華高科、三環。其中，村田，太陽誘電位列全球前兩大MLCC貼片電容廠商。MLCC貼片電容的小型化及高容產品將極具市場價值。日系企業保持技術領先，臺系、大陸廠商呈追趕態勢。

　　目前MLCC貼片電容容值增加已趨近材料極限,發展趨勢改朝向提高可靠度方向開發, 例如 X5R (85C) --> X6S (105C)。小型化方面，01005 (0.4 x 0.2mm)市場應用已開始由手機與IC應用展開, 預計今年起會開始快速成長, 而更小型的元件如008004等,目前只有日系廠商投入開發。

　　早前村田推出008004尺寸(0.25×0.125mm) MLCC貼片電容產品，用于智能手機、可穿戴式設備、小型模塊設備等。008004尺寸(0.25×0.125mm) 與目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm) 相比較，貼裝占有面積比率減小了大約1/2，通過削減貼裝占有空間，有利于整機設備的小型化和低背化。

　　國內廠商方面，2015下半年宇陽、風華高科已量產01005 0.1uF ,2016年中，已啟動008004超微型MLCC貼片電容的預備研發工作。小型化及高容產品一直是國巨在技術上領先其他臺系及陸資競爭對手的兩大指標。在小型化方面，今年會持續延伸小型化的產品線并推出0201尺寸的10uF產品，明年也計劃量產01005尺寸的1uF產品。 另外 也計劃提升01005及0201尺寸的產能，以對應在智能型手機、穿戴式設備以及RF模塊等等應用上對于小尺寸MLCC貼片電容持續攀高的需求。值得一提的是，除了通用型的小型化產品外，國巨也將著重在無線應用相關的高頻01005及0201 MLCC貼片電容的開發，讓我們的小型化產品線能夠更為齊全。